“逻辑折叠”，不是“空间折叠”。芯片上跑的算法逻辑改了，以前需要10步的算法，改成3步并行，适应晶体管新布局。芯片设计软件完全不一样了。华为芯片设计软件被封锁了，自己开发EDA芯片设计算法，就有实力搞logic folding。如果不被封锁EDA，还不一定行。这条路刚开始走，后面还能继续走，加大逻辑折叠力度（垂直连接更多），两层变三层。最近又是特斯拉的Cybercab，又是openai的Astra，人类的技术进步不可阻挡。而这些都将化为投资市场的机会。