玻璃基板量产节点临近，材料需求打开

2026年上半年，京东方玻璃基封装载板试验线实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月；英特尔将完整玻璃基板解决方案交付窗口设在2026—2030年。

聚焦玻璃基板封装载板赛道，本文拆解PSPI等感光介电材料的需求变化与国产厂商动作。

一、量产节点：2028限量生产前，玻璃基板先完成产线验证

算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板性能逐步逼近物理极限。玻璃基板以更低翘曲度、更优热稳定性与机械稳定性支撑更大封装尺寸，布线设计规则可获得约10倍互连密度提升。

英特尔将完整玻璃基板解决方案放在2026—2030年交付；京东方2026年上半年实现玻璃基封装载板试验线全自动化设备通线，设计产能1000片/月。

SEMI预计，玻璃基板2028年前后进入限量生产，2028—2040年市场规模CAGR约67.2%，2040年对应约130亿美元。

真正的增量不在基板本身，而在重布线层的材料切换。

二、材料路径：RDL线宽/线距收紧，PSPI进入重布线层

重布线环节中：介电层需同时满足精细图形化与电学、热学性能要求。高密度互连推进下，介电层图案线宽/线距持续收紧，感光介电材料的应用条件逐步成熟。

PSPI保留聚酰亚胺耐热、绝缘、高机械强度与低介电特性，同时具备光刻图形化能力，可用作RDL再布线层，以及IC芯片缓冲/钝化层。

海外东丽、富士胶片、杜邦在玻璃基板用PID材料上已有较多研发进展。

三、行业梳理

国产企业已在显示用PSPI环节形成规模化供应能力，并进入半导体先进封装供应链。

鼎龙股份：半导体封装PI产品8款，3款获多家客户订单。

奥来德：推进玻璃基载板用超薄低应力介质膜与封装专用PSPI。

瑞联新材：PSPI单体与日本头部企业战略合作，蒲城海泰项目预计2027年二季度完工。

八亿时空：PSPI产线建成，先进封装用PSPI感光树脂完成中试。

风险提示：下游需求不及预期，产品研发风险，客户导入进度不及预期，行业竞争加剧。