9.2 今日热议产业消息汇总 -谷歌正加快其定制AI芯片TPU的研发和迭代速度，将芯片更新周期从原先的两年一代缩短至每年推出两款，未来甚至可能进一步增加，以在人工智能竞赛中保持领先地位- AI基建：普华永道预计到2050年全球数据中心累计投资将达31.6万亿美元，若AI普及超预期，规模甚至可能冲至50万亿美元- 年内第十一次！大A成交额再度不足2万亿元- 光模块：Rubin Ultra削减HBM配置，SemiAnalysis测算内存成本占比40%降至28%，Scale‑up高速互联4%升至12%- CPO测试设备：ficonTEC（罗博海外子公司）预计未来12‑18个月需交付约1000台设备，接近过去25年累计出货量的一半- 先进封装：台积电将导入微通道液冷散热，并规划2029年CoWoS单封装整合24颗HBM，可承载AI晶体管数量较2024年增逾48倍- 存储芯片HBM：三星HBM5目标性能达HBM4E的2倍，单瓦性能提升20%；zHBM进一步转向存储与处理器垂直3D整合- 地热发电：Fervo与谷歌签署全球最大增强型地热PPA，396MW项目2028年起供电，并预留约600MW扩容- 人形机器人：马斯克预计未来10年全球人形机器人将超10亿台，单台产出约为人类的5倍- 固态电池：中G一汽攻克硫化物电池低压力运行难题，离子弹性体界面实现低压力下高稳定运行- 商业航天：NASA向蓝色起源授出最高7亿美元大单，2028年底前建成高性能火星通信轨道器- 牛磺酸涨价：今日牛磺酸价格涨至29.5元/kg，价格进入新一轮上涨通道- 高纯红磷紧缺：网传头部多晶厂因高纯红磷短缺停产本内容来源公开资料，仅供参考学习，不作为任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎！