DC娱乐网

AI算力卡脖子的根源:30大上游关键材料 上游材料持续紧缺,30大AI材料汇总 AI芯片性能提升的背后,材料是决定算力上限的“隐形推手”。以下按30种关键材料分类梳理,仅作行业信息整理。 一、热管理材料 1. 金刚石散热 通俗理解:AI芯片发热量巨大,金刚石是自然界导热率最高的材料,是铜的5倍、银的4倍 ​

AI算力卡脖子的根源:30大上游关键材料上游材料持续紧缺,30大AI材料汇总AI芯片性能提升的背后,材料是决定算力上限的“隐形推手”。以下按30种关键材料分类梳理,仅作行业信息整理。一、热管理材料1. 金刚石散热通俗理解:AI芯片发热量巨大,金刚石是自然界导热率最高的材料,是铜的5倍、银的4倍,相当于给芯片装了“超导散热器”。相关核心企业:· 黄河旋风:金刚石散热材料相关核心企业· 力量钻石:工业金刚石及散热材料相关核心企业2. 导热界面材料通俗理解:芯片和散热器之间有肉眼看不见的缝隙,需要导热材料填满,让热量顺利传导。相关核心企业:· 中石科技:导热材料相关核心企业· 德邦科技:高端导热界面材料相关核心企业二、PCB基材3. 电子铜箔通俗理解:电路板的导电层,AI服务器要求超低粗糙度的高端铜箔。相关核心企业:· 铜冠铜箔:PCB铜箔相关核心企业· 诺德股份:电子铜箔相关核心企业4. 电子布通俗理解:电路板的“骨架”——用玻璃纤维织成,高端AI服务器需超薄高强度电子布。相关核心企业:· 宏和科技:高端电子级玻璃纤维布相关核心企业· 中国巨石:电子玻纤相关核心企业5. 树脂通俗理解:电路板的“胶水”,AI芯片对树脂的纯度和耐热性要求较高。相关核心企业:· 宏昌电子:电子级环氧树脂相关核心企业· 圣泉集团:合成树脂相关核心企业三、光通信材料6. 磷化铟通俗理解:高速光芯片的“地基”——光模块里的激光器、探测器都长在磷化铟衬底上,是1.6T光模块的关键材料。相关核心企业:· 云南锗业:磷化铟衬底相关核心企业· 三安光电:化合物半导体相关核心企业7. 铌酸锂通俗理解:光通信里的“高速光开关”,全球能做高端铌酸锂调制器的企业有限。相关核心企业:· 天通股份:铌酸锂晶体材料相关核心企业· 光库科技:铌酸锂调制器相关核心企业8. 旋光片通俗理解:光通信里的“光旋转门”,光模块中的核心光学元件。相关核心企业:· 福晶科技:光学晶体相关核心企业· 水晶光电:光学冷加工相关核心企业四、芯片制造材料9. 电子特气通俗理解:芯片制造中的“工业气体”,用于晶圆清洗、刻蚀等环节,纯度需达6N(99.9999%)以上。相关核心企业:· 华特气体:电子特气相关核心企业· 南大光电:磷烷、砷烷等电子特气相关核心企业10. 无水氢氟酸通俗理解:芯片制造中的高纯度清洗剂,用于清洗晶圆表面杂质。相关核心企业:· 多氟多:电子级氢氟酸相关核心企业· 巨化股份:氟化工相关核心企业11. 六氟化钨通俗理解:沉积金属钨薄膜的气体原料,芯片内部钨导线通过该气体在晶圆表面沉积形成。相关核心企业:· 中船特气:六氟化钨相关核心企业· 昊华科技:六氟化钨相关核心企业12. 光刻胶通俗理解:芯片制造的“感光材料”,用于将电路图案转移到晶圆表面。相关核心企业:· 彤程新材:光刻胶相关核心企业· 南大光电:光刻胶相关核心企业13. 溅射靶材通俗理解:芯片金属导线层的“原材料”,用高能粒子将靶材原子“溅”到晶圆表面形成导线。相关核心企业:· 江丰电子:高纯溅射靶材相关核心企业· 有研新材:高纯金属材料相关核心企业14. CMP抛光材料通俗理解:晶圆“磨皮”用的材料,每做一层电路就要打磨一次保证表面平整。相关核心企业:· 安集科技:CMP抛光液相关核心企业· 华海清科:CMP设备相关核心企业15. 光掩膜版通俗理解:芯片电路的“底片”,光刻机将掩膜版上的电路图案“印”到晶圆上。相关核心企业:· 清溢光电:光掩膜版相关核心企业· 菲利华:高纯石英玻璃材料相关核心企业16. 硅片通俗理解:芯片的“地基”,所有芯片都生长在圆形硅片上,12英寸大硅片是目前主流。相关核心企业:· 立昂微:半导体硅片相关核心企业· TCL中环:半导体硅片相关核心企业五、第三代半导体材料17. 碳化硅通俗理解:耐高温、耐高压、开关快,用于充电桩、电动车、光伏逆变器等场景。相关核心企业:· 天岳先进:碳化硅衬底相关核心企业· 露笑科技:碳化硅衬底相关核心企业18. 氮化镓通俗理解:快充头和5G基站的功率器件材料,与碳化硅并称第三代半导体“双雄”。相关核心企业:· 中瓷电子:电子陶瓷封装相关核心企业· 鸿远电子:电子元器件相关核心企业六、先进封装材料19. 玻璃基板通俗理解:芯片堆叠封装时的连接板,玻璃更平、更稳、信号损耗小,适合大算力芯片。相关核心企业:· 凯盛科技:超薄玻璃相关核心企业· 京东方A:玻璃基板相关核心企业20. 球形硅微粉通俗理解:芯片封装里的填充材料,用于环氧塑封料中提高强度和散热性能。相关核心企业:· 联瑞新材:功能性粉体材料相关核心企业· 凌玮科技:硅微粉相关核心企业21. ABF/NBF通俗理解:高端芯片封装的载板材料,CPU、GPU、AI芯片封装的关键耗材。相关核心企业:· 生益科技:封装载板材料相关核心企业· 南亚新材:封装基材相关核心企业七、PCB加工材料22. 钨棒及钻针通俗理解:钻电路板微孔的“钻头”,AI服务器PCB板层数多,需用极细钨钢钻针打孔。相关核心企业:· 章源钨业:钨制品相关核心企业· 沃尔核材:PCB钻针相关核心企业八、光通信基础材料23. 光纤预制棒通俗理解:光纤的“母棒”,从中拉出几百公里光纤,技术壁垒较高。相关核心企业:· 长飞光纤:光纤预制棒相关核心企业· 亨通光电:光通信相关核心企业24. 高纯石英砂通俗理解:石英坩埚和光掩膜版的原料,纯度要求4N8(99.998%)以上。相关核心企业:· 石英股份:高纯石英砂相关核心企业· 菲利华:石英玻璃材料相关核心企业25. 四氯化锗通俗理解:光纤和红外镜头的掺杂材料,可降低光纤信号损耗。相关核心企业:· 云南锗业:锗材料相关核心企业· 驰宏锌锗:锗材料相关核心企业26. UV涂覆树脂通俗理解:光纤表面的保护涂层,防止光纤受潮和断裂。相关核心企业:· 万华化学:UV光固化树脂相关核心企业· 光华科技:光固化树脂相关核心企业九、MLCC材料27. 介质粉体通俗理解:MLCC陶瓷电容的核心原料,粉体越细电容容量越大。相关核心企业:· 国瓷材料:MLCC介质粉体相关核心企业· 风华高科:MLCC相关核心企业28. 镍粉铜粉通俗理解:MLCC内部电极的“导电浆料”,用于电容内部电极制作。相关核心企业:· 博迁新材:高端纳米镍粉相关核心企业· 国瓷材料:电子粉体材料相关核心企业29. 离型膜通俗理解:MLCC制造的“隔离纸”,防止陶瓷浆料层粘连。相关核心企业:· 洁美科技:MLCC离型膜相关核心企业· 康达新材:离型膜相关核心企业30. 银钯浆通俗理解:MLCC端电极的导电材料,用于电容两端电极引线。相关核心企业:· 贵研铂业:贵金属材料相关核心企业· 三环集团:MLCC相关核心企业免责声明:排名不分先后,发文涉及资讯图等内容来自网络公共信息。不涉及任何推广,仅供科普,也不构成任何投资依据。财经