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向上突破的框架已经基本成型: 上证低点抬高,均线收敛,正在蓄势 半导体技术形

向上突破的框架已经基本成型:

上证低点抬高,均线收敛,正在蓄势

半导体技术形态在改善,虽然空头排列,但均线也在收敛,离得很近了

光模块已经是多头排列,今天高开在了前高之上,且有正面催化

7只创新药ETF连续9天净申购,机构资金提前布局

CPI数据(9月11日)和美联储议息(9月17日)是两个潜在的时间锚点。

关键观察信号:

半导体能否站上5日成本均线,是硬科技能否跟上的核心条件;

上证放量突破60日成本均线(今天是3968.8),是突破有效的确认信号。

一旦这两个信号同时出现,向上突破的概率会大幅增加。

目前市场正在酝酿向上突破的情绪,主力也要趁机多拿筹码。

以上内容是个人对于市场的观察与理解,仅为交流,不作为投资建议。市场有风险,决策需谨慎。

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