花旗重磅研报：NPO取代CPO首先落地，激光器与光纤将成为“下一个
HBM”，最受益核心标的备查

9月8日，花旗Atif Malik团队，在与光子企业Lightmatter访谈后，整理报告的核心观点：
1.NPO（近封装光学）取代CPO成为短期主线，NPO预计2027年导入，2028年大规模普及；
2.激光器+高速光纤类比HBM逻辑
AI算力集群带宽瓶颈从内存（HBM）转向光互联链路；NPO/CPO大规模落地后，CW/EML激光器、高速特种光纤会出现供给紧缺，会获得类似HBM的稀缺溢价。

花旗核心逻辑是：CPO 难度太高、良率与维护成本阻碍了量产落地的速度，而 NPO 保留了可插拔/可维护性，功耗和延迟又接近 CPO，故NPO 可能在未来 2-3 年率先放量。

如果这个逻辑成立，A股公司最受益标的：
1、激光器芯片（CW/EML，核心瓶颈）
·源杰科技：EML激光器芯片，高速光芯片
• 仕佳光子：光芯片、无源器件

2、高速光纤、特种光纤（NPO/CPO高速链路）
• 长飞光纤：高速多芯光纤、空芯光纤
• 亨通光电：高速光纤、海缆
• 永鼎股份：高速光纤光缆

3、光模块/光引擎（NPO产品落地）
• 天孚通信：天孚通信：天孚是 A 股少数具备无源光器件 + 有源光引擎封装一体化能力的公司。NPO 放量，天孚的光引擎代工业务弹性最大。
• 华工科技：NPO光引擎，高速光模块
对新易盛，中际旭创影响中性。

4、配套高速PCB、光组件

• 东山精密：光芯片+光模块+高速PCB，激光器产能扩张

· 沪电股份：受益最确定。沪电是全球 AI 服务器/交换机 PCB 的龙头，深度绑定英伟达和博通。

· 生益科技：上游覆铜板龙头，生益的 S8/S9 级别材料（碳氢树脂、PPO）是 NPO 基板的核心耗材。

花旗的逻辑点出了一个痛点：CPO 太难，NPO 先行。花旗预测全球光互连市场2028年有望达到920亿美元，三年复合增速65%；硅光渗透率2028年提升至60%。

当然，这一切属于远期产业预期，NPO/CPO技术何时落地以及落地节奏都具有不确定性，短期业绩兑现有限，目前产业链尚处在送样测试阶段，2026年仅小批量试点，尚未形成大规模商业化收入；技术路线仍存在变数，NPO与CPO的演进节奏、行业统一标准均未确定，存在方案迭代带来的产能淘汰风险，不过中长期AI算力带宽扩张的大趋势确定，光互联链路有望成为算力新瓶颈，相关产业逻辑具备长期基础，但业绩兑现需要时间。

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