全球AI硬件功耗持续攀升，传统风冷散热逐渐逼近性能极限。

在此背景下，具备更高换热能效与更稳定控温表现的液冷散热方案

被迅速推向产业台前，成为应对高热密度场景的主流选择。

对此，有业内机构预估，液冷散热在AI芯片的渗透率将从2025年的33%提升至2026年的53%，2027年有望逼近60%。

A股市场方面，虽然液冷服务器不是近期市场核心主线热点。最过去一两周来，板块的交投活跃度已经明显回暖。