《人民日报》在“人民时评”栏目刊发评论文章，将小米日前发布的玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款自研芯片作为体系化攻关的典型案例。文章指出，这三款芯片覆盖 AI 旗舰手机、高带宽 AI 加速和智能驾驶三大领域，背后是 20 多家企业与科研机构协同攻关的成果。

文章特别提到，小米与合作晶圆厂深度绑定，共同调整晶圆转速、刀片方向和切割速度等参数，经过多轮试错，最终攻克 6 纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”，为业界探索出一条可复用的新路径。

雷军随后转发相关报道，回应称“感谢大家，我们继续努力”。从三款芯片集中亮相到央媒点赞，小米自研芯片正从单点突破走向体系化布局，而“继续努力”四个字，也透露出这条造芯路才刚刚进入深水区。雷军回应人民日报点赞小米玄戒芯片人民日报评小米为中国半导体探新路