【金刚石散热】行业龙头扩产加速，产业突破在即！

一、头部企业大规模扩产启动，小批量订单逐步落地，未来“订单为王”

1）产能建设：①九州一轨：投资建设金刚石芯片基板建设项目（一期），产品覆盖单晶、多晶金刚石片，项目部分分包合同已经落地。②沃尔德：投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底，达产后年产能65万片。

2）订单：①斯莱克：金刚石复合材料热沉已进入测试阶段。②四方达：金刚石散热片通过客户测试，已开始小批量供货。③国机精工：金刚石铜、单晶、多晶金刚石均已向重点客户送样验证，年内有望获小批量订单。

我们认为，国内企业金刚石散热送样测试稳步推进，小批量订单已现，规模放量在即，未来有望“订单为王”。

二、金刚石铜有望率先规模化应用，纯金刚石年内试点部署，未来空间广阔

金刚石铜：在成本、热膨胀系数匹配度等方面相对占优，有望率先规模化应用。目前已在联想笔记本、郑州超算节点机房等部分场景已落地，英伟达Vera Rubin架构GPU也将全面采用金刚石铜散热方案。

纯金刚石：热导率优于金刚石铜，未来空间广阔。目前已应用于搭载H200、AMD MI350X GPU的服务器上。

市场空间：2029年全球AI芯片领域的金刚石铜复合材料市场空间有望达65亿美元，2025-2029年复合增速达到237%

三、投资建议：推荐斯莱克、九州一轨等；关注国机精工、四方达、沃尔德、中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源等。

风险提示：市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧