各种AI组件的供需评估。HBM/商品DRAM：供应紧张至2027-2028年；高端MLCC：2027年供应紧张，2028年需关注；ABF基板：2028年可能缓解；ABF叠层膜：2027 年供应紧张，2028年可能缓解；高端CCL：2027年供应紧张，2028年可能缓解；T-Glass：2027年下半年可能出现转折点；NAND：2027 年末至 2028 年可能缓解。