2026聚合智能产业发展大会（武汉光谷），东风集团副总经理尤峥发表演讲：东风汽车联合中国信科，研发国内首款高性能车规级MCU芯片，上半年装车量达3880万颗。
配套天元电子电气架构，覆盖动力域、车身域、座舱域，依托实车验证落地具身智能技术。