405.3亿美元季度出货 全球半导体设备市场连续两季刷新纪录
全球半导体设备市场交出最新季度统计结果， AI算力基础设施建设正在成为拉动全球设备采购最核心的驱动力，跨区域的扩产需求同步释放 。SEMI公开报告显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元，同比上涨23%，环比提升11%，实现连续两个季度创下历史新高。这组数据反映出全球各地晶圆制造端正在加大产能投入，用来匹配持续扩张的芯片需求。从区域维度来看，亚洲、北美、欧洲均呈现增长态势，不同地区的制造产线都在为AI相关芯片做产能储备。全球设备景气上行的背景之下，也对本土晶圆装备的工艺能力、交付能力提出更高要求，下游产线扩产浪潮，也会为国内设备厂商带来更多验证导入的现实机会。全球高景气持续传导，国内晶圆设备供应链有望持续受益，本土替代进程迎来加速窗口。本轮设备高景气周期，哪类国产设备赛道最优先受益？