高通三星2nm代工谈判因价格陷僵局
IT时代网9月11日消息，韩媒当地时间本月 9 日报道称，高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判，因双方在价格方面的分歧陷入僵局。此次移动芯片代工谈判聚焦于三星晶圆代工的 2nm 节点。
该工艺目前状况相对良好：三星电子自家的 Exynos 2600 移动处理器表现正面，这一制程也收获了特斯拉 AI5、AI6 等外部客户订单。三星晶圆代工此前在先进制程上采取薄利多销策略，意在扩大客户群体、建立能与台积电竞争的量能，高通因此也希望在新谈判中拿到较优惠价格。不过三星晶圆代工近来收获大量订单，先进制程产能供不应求，缺乏为高通开出低价的动力，且据称此次谈判订单规模较小，“不值得”三星大幅降价。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟