AI散热还在推进中，高功率芯片的集成封装，中介层肯定不能用环氧树脂，无非就是用碳化硅或者金刚石！金刚石虽然热导性是碳化硅的3倍，但成本基本是碳化硅的10倍，目前单晶金刚石工艺只能做到4英寸，相较现在逐步成熟的12寸碳化硅衬底，成本优势碾压！对于产线来说，不光是考虑物理性能，成本也是核心竞争力，所以从目前芯片的功率来看，用碳化硅散热比金刚石的可能性更大，应用面会更广！多会儿金刚石工艺成本降低了，加上芯片功率更高，碳化硅无法满足散热需求的时候，才是金刚石大量应用的时刻！