CPO产业链详细梳理，从上游到下游。

最近翻了不少行业研报，把CPO产业链从上游到下游捋得明明白白。上游核心是光芯片和电芯片，像25G以上的DFB、EML激光器芯片，还有相干接收用的硅光调制器，目前高端品类七成以上还靠海外厂商供应，国内厂商基本在100G以下的中低端赛道卷，能摸到400G量产门槛的不超过5家。中游是光模块和CPO相关的封装组件，把上游的芯片、透镜、耦合结构集成到一起，现在800G的CPO样机已经送样，单通道1.6T的技术也在跑测试，头部企业的产能爬坡速度比行业预期快了近3个月。下游直接对接AI算力厂商和超大型数据中心，像Meta、微软还有国内的阿里云，都在2024年的算力扩容清单里把CPO方案的采购占比提到了20%以上，就等着成本再下探15%左右就能大规模落地。