当前AI数据中心正强力拉动光互联器件需求，2026年下半年1.6T光模块规模化落地驱动全产业链量价齐升。市场交易核心已从地缘政治担忧转向拥抱1.6T放量周期，关注点由组装环节向底层材料转移。全年1.6T出货预计冲击1500万只、规模达45亿美元，单通道速率翻倍至312.5MHz。需求爆发致上游告急，磷化铟衬底缺口超70%且4英寸均价大涨50%，2026年Q2日本晶体出口额同增22%。因海外厂商规避毛利率低于50%的业务，占据高速市场出货超70%份额（全球前十占7席）的中国企业确立绝对主导。底层材料供给刚性与技术迭代将打破稳态格局，赋予卡位新标准的龙头极强议价权。关注：中际旭创/天孚通信（光模块与器件龙头，受益于1.6T放量及硅光升级），富乐德（底层材料厂商，受益于温控缺口激增与单价提升），罗博特科/杰普特（光通信设备商，受益于光互联重构与高密度需求），Credo Technology/联电/高塔半导体（芯片设计与代工，受益于硅光缺口与AI需求爆发）