CPO完整产业链拆解🔥

1️⃣ 硅光PIC光子芯片

最新动态：英伟达 Spectrum-X 硅光交换机已全面量产，台积电负责硅光工艺制造。天孚通信作为英伟达 CPO 交换机供应链中唯一被点名的中国大陆上市公司，其 CPO 配套光器件已进入量产交付阶段。仕佳光子的高通道 FAU 产品也已实现小批量出货。

2️⃣ 高速调制器（薄膜铌酸锂）

技术落地：新易盛已推出基于薄膜铌酸锂（TFLN）技术的 400G/800G/1.6T 全系列光模块产品，说明该技术正从实验室加速走向规模化商用。

3️⃣ 无源光器件/光引擎

业绩兑现：天孚通信上半年归母净利润 12.04 亿元，同比增长 33.92%，CPO 相关配套产品良率已满足规模量产需要。太辰光（MPO 连接器/FAU）通过康宁间接切入英伟达 CPO 产业链，是光互联核心器件。

4️⃣ 外置光源（ELSFP）

产业信号：剑桥科技明确将 ELSFP（外置激光器小型可插拔）纳入技术布局，公司上半年归母净利润同比增长 171%。海外方面，Lumentum 已获得首笔 ELS 模块采购订单，预计 2027 年下半年交付。

5️⃣ 共封装基板/载板

搜索结果中关于深南电路、兴森科技在 CPO 载板环节的直接信息较少，但先进封装对高多层载板的工艺要求（mSAP 等）与 HBM 载板同源这一逻辑依然成立。

6️⃣ 先进封装+测试

设备先行：华源证券指出，CPO 量产将推动制造体系向“晶圆厂+OSAT”升级，测试、光学耦合、先进封装设备有望率先受益。罗博特科旗下 ficonTEC 已向台积电交付适用于 CPO 封装的微组装设备。

整体来看，产业链上游光器件与光芯片的业绩弹性正在释放，而外置光源与封装设备环节的产业化信号也在加速明确。