全球半导体再放大招！日本计划2040年在月球建芯片工厂

9月11日，日本高端半导体企业Rapidus公开重磅规划，社长小池淳义对外明确表态：公司计划2040年前后在月球表面搭建半导体工厂，并且强调这不是概念噱头，是落地推进的真实计划。

之所以瞄准月球建厂，核心是月球本土资源优势，天然具备芯片制造所需的水资源，能匹配先进制程的生产条件。现场还曝光了AI制作的月面芯片工厂构想视频，引发全球科技圈热议。

与此同时，行业合作也迎来重磅突破，IBM正式官宣和Rapidus联手研发1纳米顶级制程芯片，日本先进芯片自主化进程再度提速。

很多人不了解Rapidus的实力，这家2022年成立的企业，是日本官方牵头、八大产业巨头联合打造的国家队半导体平台，核心目标就是攻克2纳米先进制程，摆脱外部技术依赖。

资金层面，日本举全国之力重金扶持。目前民间出资已超预期达标，佳能、本田、富士通等一众龙头企业纷纷入局加码。叠加日本经产省累计数千亿日元财政拨款，企业整体规划总投资超7万亿日元，后续还将冲刺万亿级民间资金规模，研发、量产底气十足。

近年来全球半导体军备竞赛愈演愈烈，从先进制程攻坚、海外技术合作，再到太空建厂布局，各国都在抢占下一代芯片技术制高点。

这则消息也侧面印证，半导体高端制造、先进制程迭代依旧是全球科技核心主线。国内国产替代、先进封装、设备材料等赛道，长期成长逻辑持续夯实，后续依旧具备反复轮动的机会。