从vivo主板拆解｜看懂手机虚焊问题
日常主力机一直是vivo X200 Pro，最近翻看它的主板拆解图，不得不被旗舰机的内部做工惊艳到，整体布局干净又规整。
影像旗舰的机身空间其实特别紧张，超大的影像模组占用大量位置，还要同时容纳电池、散热、主板等核心配件，每一处空间都利用到了极致。该机主板集成度很高，元器件排布有序，模块衔接稳定，堆叠设计十分成熟。
很多人误以为主板虚焊是布局设计缺陷，其实并不准确。虚焊大多是多重因素造成的：主板与芯片热胀冷缩差异、长期高负载运行带来的温差变化，会慢慢磨损焊点。除此之外，原厂焊接工艺、日常磕碰受压、长期高温使用，都是引发虚焊故障的重要原因。
手机颜值只是表象，真正的品质和品控细节，都藏在机身内部的精密做工里。
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