高通新NPU解析，小米、苹果新机跑分曝光

终端AI智能体已经成为手机芯片核心赛道，高通详解第六代骁龙8至尊版Hexagon NPU。这套硬件针对AI智能体深度定制，两大核心升级分别为Element Accelerator专用加速单元，以及扩容后的共享内存系统。

加速单元针对Transformer运算优化，兼顾功耗同时缩短AI任务响应；共享内存把KV‑Cache缓存放在靠近计算单元位置，缓解内存访问瓶颈，保障超长上下文、多任务运行流畅。该架构支持MoE混合专家大模型在手机落地，本地完成运算，兼顾性能与用户数据隐私。

小米18 Pro Max跑分现身Geekbench，将全球首发第六代骁龙8超级至尊版。工程样机单核3582分，多核12247分，相较上代提升明显，正式版性能还有释放空间。芯片采用2+3+3 Oryon CPU架构，超大核主频突破5GHz，搭配Adreno 850 GPU，基于台积电2nm工艺打造。受工艺影响芯片成本上涨，整机BOM成本走高，新机售价或将上调。小米18系列预计9月正式发布，端侧AI体验备受期待。

iPhone18 Pro系列A20 Pro跑分流出，性能实现大幅升级。iPhone18 Pro单核4719分，多核12677分；Pro Max单核4725分，多核12575分，大小机型性能差距进一步缩小。对比A19 Pro，CPU性能提升21‑23%，GPU图形性能提升38‑40%。散热系统迎来革新，均热板面积提升至上代三倍，新增循环离子水散热结构，有效改善高负载降频问题，长时间可以维持满帧性能输出。

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