光博会看光通信的趋势：1.6T光模块还在导入，6.4T的NPO又要来了，应该从哪些视角进行切入？注意，本文来自财联社，围绕第27届深圳光博会，梳理AI光通信产业链迭代、上游供需、AR/VR光学三大板块情况，进行整理，谈到的个股不代表推荐，投资有风险，需谨慎。1. 展会概况：展会三天累计观众近19万人次，同比+32%，AI高速光互联、NPO/XPO新型光架构是最大热点。2. 光模块迭代：800G仍是主力，1.6T小批量，下一代NPO/XPO加速预研◦ 当前出货主力依旧是800G；多家厂商1.6T光模块完成客户验证、小批量供货，但受交换机、服务器配套制约，大规模放量还需要1‑2年，机构预测2027年1.6T成为市场主力驱动力。◦ NPO（近封装光学）：各家集中展出3.2T/6.4T NPO样品，尚无统一行业标准，需要和客户定制开发；行业预测2027年起入市，2028年大规模普及；CPO大规模落地时间窗口预计2028‑2029年。◦ XPO（可插拔共封装光学）：12.8T样品集中亮相，标准与产品并行开发，预计2027年具备商用条件。3. 供需压力向上游传导◦ 光芯片：200G EML高端芯片紧缺，海外厂商占主导，国内厂商多处于送样、小批量验证阶段；多家国内企业推出高速激光芯片新品。◦ 光纤：海内外数据中心需求旺盛，海外大厂签署长期大额光纤订单；国内企业发布NPO/CPO专用保偏光纤、空芯光纤，产业链企业普遍扩产，预制棒、光纤、连接器加大产能建设。◦ 测试设备：高速光模块对测试仪器精度要求提升，多家企业推出1.6T及更高规格的测试仪器方案。4. AR/VR光学赛道升温◦ AR光波导多技术路线并行（纳米压印、DUV光刻、碳化硅、Micro‑LED）；全彩方案趋于成熟，行业判断2026年底全彩AR产品将批量落地，单绿方案逐步退出展台。◦ 企业完成光波导量产线建设，同时推出轻量化AR整机、高性能VR Pancake模组；光电融合也开始向先进系统级封装延伸。