半导体圈又炸开锅了！

9月4日华为半导体相关负责人何庭波，在中科院预发布平台发布论文，回应外界对于韬（τ）定律芯片的一大疑问：采用逻辑折叠方案的堆叠芯片，会不会因为密度过高出现过热问题。

论文放出麒麟2026实测数据，晶体管密度提升55%；同等性能条件下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心功耗下降41%。

很多人会疑惑，芯片堆叠得更密集，为什么功耗反而降低。芯片耗电大头并非计算运算本身，而是数据来回传输搬运。打个比方，芯片如同厨房，计算单元是大厨，大量电量消耗在来回运送数据的过程，计算单元经常闲置等待数据。

传统摩尔定律追求把晶体管做得更小。而韬定律的思路不一样，不完全纠结芯片尺寸，核心是缩短数据传输距离，减少传输带来的损耗。消息传出之后，海外半导体板块已经出现异动，市场开始重新评估国内半导体全产业链的发展空间。