王文洋30年最大一笔！18亿元押注宏昌电子，闯进“卡脖子”封装GBF膜材

缪舢/文

9月11日晚，宏昌电子一纸定增预案让市场重新打量这家198亿市值的公司：拟募资不超过18亿元，投向珠海高端覆铜板及半固化片、无锡半固化片技改，以及一个此前从未涉足的新战场——先进封装膜材（GBF）。

三个项目指向同一个方向：AI算力正把电子材料从“跟随需求”变成“定义需求”。

这笔18亿元，是王文洋在大陆创业30年来最大的一笔一次性投资。

1995年，台塑创始人王永庆长子王文洋因家族风波被逐出台塑。45岁的他没有留在台湾另起炉灶，而是选择广州，从零开始。他创办的第一家公司是宏昌电子前身，主攻电子级环氧树脂；1998年又在上海一处废弃纺织厂创立宏和科技，请来技术骨干，带着7名女工用手摇纺机织出第一卷1027超薄电子布。

那是一个需要赌性的决定。当时极薄电子布只有美日能产，中国企业基本停留在低端。王文洋把资源全部押在厚度小于28微米的极薄布上，2010年攻克核心技术，宏和科技由此成为国内最早切入高端电子布商业化量产的企业。到2015年，宏和科技在超薄布、极薄布领域已做到全球第一。

后来的事证明这个判断的分量。2025年AI算力爆发，T布（低热膨胀系数电子布）成为芯片封装的核心瓶颈，宏和科技作为大陆唯一具备超薄、极薄型T布能力的厂商，市占率跃居全球第二，股价一年涨超14.8倍。

这一次，他把同样的逻辑押在了“膜”上。

定增的三个项目中，珠海宏仁是主战场——10.55亿元投向1320万张高端覆铜板和3120万米半固化片，直接对标AI服务器和数据中心。但最具信号意义的，是3.2亿元的先进封装膜材项目：年产384万平方米GBF膜材，目标应用是1.6T以上高速光模块和AI服务器主板。

GBF膜材与日本味之素的ABF膜同类，后者长期垄断全球先进封装增层膜市场。宏昌电子已与台湾晶化科技联合开发出采用低损耗环氧体系的产品，完成国内头部封测厂验证，并打出“全球唯一同时具备电子级环氧树脂合成、增层膜制造和覆铜板生产能力的三位一体厂商”的旗号。

从树脂，到布，到膜——王文洋的棋盘上，落子的逻辑没有变过：选那些别人做不了、又绕不开的材料环节，提前把产能和技术埋进去。

“长三角+珠三角”双基地布局是这盘棋的底盘。珠海覆盖珠三角PCB产业集群，无锡辐射长三角，两大基地同步扩产，就近服务核心客户。

风险同样存在。GBF膜材从验证到放量仍需时间，18亿只是入场券，真正的考题是客户何时愿意把量产订单从味之素手里分出来。

30年前那卷手摇纺机织出的布，走到了AI算力最吃紧的位置。现在的问题是：这一次，他还能再赌对一次吗？