AI光互连火了，PCB迎来新机会
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NPO（近封装光学）与CPO（共同封装光学）加速进入AI数据中心，光互连需求正从光元件延伸至PCB及载板。


随着传输速率不断提升，PCB对细线路、低损耗材料、光电整合及精密加工的要求同步提高，带动高阶PCB、载板及相关材料的价值量提升。


其中，NPO是现阶段较明确的放量方向。受终端订单转强带动，供应链预估NPO将在2026年下半年加速放量，并进一步推升M8等高速低损耗材料的需求 。


相较之下，CPO对制程技术的要求更高，部分相关板件的线宽线距已缩至约25微米，并涉及外置光源板、上层载板等不同板件，逐步跨入高阶载板及光电整合领域。


面对光互连市场升级，相关厂商也加快相关布局。欣兴规划将800G、1.6T光模块产品集中于山莺厂生产，并利用既有HDI、mSAP产线进行升级，产能预计自2026年第四季起陆续开出。


臻鼎-KY则由NPO进一步延伸至CPO，布局3.2T NPO、CPO外置光源板及上层载板等产品，同时强化CCD对位、精密路由及激光切割等制程能力。


整体来看，NPO加速放量、CPO持续提高技术门槛，正推动AI光互连商机向PCB、载板及高阶材料端延伸，相关厂商的制程升级与供应链布局值得关注。






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