天玑9600 Pro工程机实测：2nm工艺+全大核，跑分提升20%
小白测评第一时间带来了天玑9600 Pro芯片测试工程机体验！
天玑9600 Pro是天玑的最新旗舰芯片测试工程机，和量产机还是有些区别的，比如外观多处裸露，很"工程"。
但这颗芯片的核心硬件配置，比外观带来的惊喜要多得多。
台积电2纳米工艺，联发科联合优化了部分标准单元电路。
CPU架构从天玑9500的1+3+4改为2+3+3全大核，2个全新C2 ULTRA超大核最高4.55G赫兹，取消C1 Pro核心，6颗C2 Pro核心统一按缓存频率分成两个簇（代号Glass，C1 Pro的优化版）。
L2缓存增大，核间通信延迟降低，L3和SLC缓存不变。
内存支持RP DDR6内存兼容RP DDR5X，最大速率10667Mbps，我们这台工程机配的是RP DDR5X，更贴近量产机普遍配置。
UFS 5.0存储，RP DDR5X内存延迟比上一代优化了2纳秒。
看完基础配置，GPU部分的升级更值得关注。
GPU采用ARM最新G2 Ultra NX，12核心，频率1.8G赫兹，其中6个核心集成AI单元实现硬件级超分。
为了得到更精准的测试结果，小白测评数据库也升级到5.5版本，我们采用全新G半池子项取值方式。
话不多说直接看实测跑分表现。
Geekbench 6单核4216分，多核12765分，相较天玑9500提升约20%。
多核峰值跑分12765分功耗22.7瓦，CPU全段曲线优于骁龙815，且能达到天玑9500峰值性能仅需11.4瓦，降低约8瓦41%。
Geekbench 7多核11971分功耗23.5瓦，全段曲线优于天玑9500。
CPU表现亮眼，GPU图形性能的提升更超出预期。
3DMark SNL峰值4447分功耗16.4瓦，能效提升约50%（骁龙815峰值5536分29.6瓦）。
3DMark WRE跑分9245分，相较上一代提升约17.5%。
3DMark光追项目SBE跑分3104分，相较上一代提升约26%。
跑分好看，实际游戏体验也同样有升级。
工程机实测多款游戏能效对比天玑9500都有10%-20%左右提升。
除了传统性能，这颗芯片的AI能力也有不小升级。
AI 原生架构，NPU升级到1090，峰值生成速度43.7Tokens每秒。
以上是我们对天玑9600 Pro工程机的实测体验和跑分，更多实测已更新到小白测评数据库5.5小程序，欢迎大家体验交流！