法国媒体曾称：整个中国都在散发一种精神，那就是，别国封锁，它就自己创造，法国媒体强调，美国对芯片的封锁，反倒推动了中国加速创新，加快创造。
这件事要从芯片限制不断加码说起。2022年，美国开始针对先进计算芯片以及相关制造能力推出更严格的出口管制。到2024年12月，美国商务部又扩大限制范围，新增对24类半导体生产设备、部分芯片设计制造软件以及高带宽存储器的管控，同时把更多中国企业列入限制名单。2025年，美国又继续调整先进计算芯片出口规则。限制的对象已经不只是某一种处理器，而是逐渐延伸到设备、软件、存储和供应链多个环节。按照最初设想，缺少最先进设备和芯片，中国企业在高性能计算、人工智能等产业上的追赶难度自然会增加。可产业竞争并不是把一个进口渠道切断，对手就会停止研发。恰恰是在外部供应变得不稳定以后，中国企业越来越清楚一件事：只要核心零部件长期依赖别人，企业经营本身就存在不确定性。
于是，一场从“购买现成产品”向“自己解决问题”的转变开始加速。华为就是非常典型的案例。2019年以后，这家公司面对的外部限制越来越多。2023年华为Mate 60系列上市以后，拆解结果引起国际科技行业高度关注，其搭载的麒麟9000S由海思设计、中芯国际制造，工艺水平约为7纳米。法国《世界报》后来回顾这一事件时，也把它视为华为在严厉限制环境下表现出的技术韧性。需要说明的是，中国芯片制造在部分尖端设备、先进制程和高端存储领域仍存在需要突破的环节，但产业并没有因为这些困难停止向前。
人工智能领域也出现了类似情况。2025年DeepSeek引起全球关注以后，法国媒体讨论的重点之一，恰恰是美国芯片限制究竟能不能达到预想效果。《世界报》援引研究者观点称，面对硬件条件受到限制的现实，中国企业被迫进一步优化软件、算法和计算效率。换句话说，在算力资源没有那么宽裕的情况下，就必须想办法让同样数量的芯片承担更多工作。这种压力随后传导到整个产业链。过去不少中国企业认为，国际供应链成熟、采购成本又低，没有必要每一个零件都自己生产。外部环境发生变化以后，供应安全的重要性迅速提高。设备、材料、EDA工具、先进封装、GPU、存储器乃至芯片之间的高速连接，都开始获得更多投入。
美国自己也在不断调整政策。2026年1月，美国商务部宣布，对英伟达H200、AMD MI325X以及类似产品改为满足一定条件后逐案审查出口许可。这并不意味着美国取消了先进芯片限制，更准确地说，是其管制政策开始根据产业、市场和安全目标重新寻找平衡点。原因并不复杂。技术封锁是一把双刃剑。限制先进产品出口，可以在一定时期增加中国企业获得尖端产品的难度；与此同时，也会把原本属于外国供应商的大量中国市场需求推向国产厂商。中国企业过去可能更愿意直接采购成熟海外产品，现在采购渠道受到影响，本土GPU、半导体设备、存储芯片和相关软件就获得了过去很难得到的大规模应用机会。有订单，企业才有收入；有真实用户，产品才有机会暴露问题；发现问题以后继续修改，技术才能快速迭代。这是工业体系成长最重要的循环之一。
当然，把芯片发展描述成已经完全突破所有限制，同样不符合事实。2026年9月的最新情况显示，高带宽存储器依然是中国AI芯片产业面临的重要瓶颈。美国自2024年底加强相关限制后，中国厂商取得先进HBM的成本明显增加，包括华为、寒武纪等企业的部分AI产品也受到成本上涨影响。可这恰好解释了为什么自主研发还会继续加速。如果今天缺GPU，就增加GPU研发；明天发现先进存储受到限制，就会把资源继续投入存储；设备受到限制，设备企业就获得更大的国内市场；材料存在缺口，资本和科研力量又会向材料环节集中。问题不断出现，产业补缺口的范围也不断扩大。
所以法国媒体所看到的“中国精神”，真正值得注意的并不是一句情绪化口号，而是一种工业体系面对压力时的应对方式：可以买的时候学习、吸收、竞争；买不到的时候，就投入资金和人才寻找替代路线。芯片只是其中最受关注的一环。从通信设备到人工智能，从半导体制造到先进封装，中国科技产业越来越重视供应链自主能力。美国原本希望通过技术限制扩大领先优势，却客观上进一步强化了中国发展自主技术的紧迫感。封锁确实能够制造困难，却很难保证竞争者永远停在原来的位置。几年芯片竞争已经给出了一个越来越清晰的答案：压力越直接，补短板的动力就越强；外部供应越不确定，自主研发的重要性就越高。这也正是法国媒体观察到的特殊现象。别人不卖，不意味着需求消失；别人限制，也不意味着技术进步停止。相反，当一个拥有巨大市场、完整工业体系和大量工程技术人员的国家把解决关键技术问题变成长期任务时，封锁带来的就不只有压力，也可能成为推动新一轮创造的催化剂。