华为全联接大会重磅消息！昇腾 960 芯片研发超预期，单卡性能直接翻番，全球首个 NPO 技术昇腾 960 超节点亮相！

960DT、960PR 分别将于 2027 年一季度、三季度上市，均提前落地。芯片 FP8 算力达 2PFLOPS，搭载 288GB HBM 内存。配套超节点支持 4096 卡互联，可支撑十万亿参数大模型训练。华为保持一年一代迭代，昇腾 970、980 将在 2028、2029 年陆续推出。华为昇腾昇腾960