【中信电子】CPO落地不改PCB升规升阶趋势，持续看好板块后续机会

领导好，今日市场有传闻提到随着CPO落地，对于PCB的数据传输要求可能下降，材料等级或降规，市场担心影响AI PCB、CCL的市场空间，对此我们认为以上担忧并不符实，具体原因如下：

1）柜内PCB升级趋势持续：AI PCB中70-80%为AI服务器柜内需求，柜内中短距离互联通过PCB连接的趋势明确，以NV为例，GPU互联均通过计算板-铜缆/PCB-交换板的NVSwitch网络实现，CPO应用不仅不会带来PCB降规，反而会因为信号互联速率、复杂度提升，进一步加速上述链路中涉及的PCB板材的升规升阶，目前我们看到客户端M9、PTFE等方案进展顺利，M10已开始预研验证，PCB升级有望进入陡峭周期阶段。

2）柜间交换场景，PCB需求是转移和升级的逻辑：在交换机内部，若采用CPO交换架构，原先主板承担的信号互联需求确有降低，但承载CPO、ASIC的载板（采用msap/sap工艺）会在尺寸、精度、层数、材料上显著升级，考虑到msap/sap工艺的高复杂度，其价值量的边际提升或更为显著。综上CPO交换机PCB整体的升级趋势同样明确，载板化是未来PCB明确的超额增长细分方向。

3）从落地节奏上，短期不存在直接影响：英伟达rubin平台NPO开始应用，CPO大规模落地预计会在28年及以后，对26、27年的行业需求不会产生直接影响。

综上，我们认为CPO的落地不会改变甚至可能加速PCB的升规升级，当前我们仍坚定看好板块机会。建议关注以下主线：1）AI PCB/CCL龙头公司：短期业绩表现强劲+中期业绩高增能见度提升，重点推荐：【沪电股份、深南电路、生益科技、景旺电子、兴森科技】，建议关注【广合科技】；2）此前传统业务占比较高、业绩承压的公司，随年中涨价传导，26H2有望迎来业绩明确反转，同时AI预期有望进一步强化，建议关注：【世运电路、奥士康、崇达技术、迅捷兴、四会富仕】等；3）受益于CCL持续涨价落地，业绩释放有望超预期，建议关注：【南亚新材、金安国纪、华正新材】。

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