华为昇腾960华为这次放了个重磅。昨天（9月17日）在 华为全联接大会 2026上，轮值董事长 汪涛 正式官宣了 昇腾960 系列，核心信息量很大。芯片规格与发布时间昇腾960分为两个版本：型号 定位 发布时间 关键参数960DT 训练芯片 2027年Q1 FP8算力2 PFLOPS，FP4算力4 PFLOPS，288GB HBM3E960PR 推理芯片 2027年Q3 FP4算力8 PFLOPS，192GB HBM相比原计划整整提前了3个季度，华为还公布了后续路线图：昇腾970定档2028年、980定档2029年，保持一年一代的迭代节奏。

真正的杀手锏：超节点 + NPO单看芯片参数，960DT的FP4算力（4 PFLOPS）和 英伟达B300 （18 PFLOPS）差距不小。但华为的打法不是"拼单卡"，而是"拼系统"。

这次发布的昇腾960超节点是全球首个采用 NPO（近封装光学） 技术的AI超节点：单节点支持 4096卡 互联，提供 8 EFLOPS FP8 算力、1PB HBM容量用5500个自研 Hi-ONE光引擎 替代了传统方案中4.8万颗800G光模块，光模块用量减少约九成功耗降低超过550千瓦，可用度达到99.8%多套超节点组网后，最高可支撑 100万卡集群，可承载 十万亿参数 级别大模型训练 简单说单卡打不过你，就把成千上万张卡连成一台"超级计算机"，在系统层面拉开差距。

整体来看，昇腾960的发布标志着国产AI算力正在从"能用"走向"好用"，但真正的较量才刚刚开始。