华为把 AI 芯片迭代速度又往前提了一档。
在华为全联接大会 2026 上，汪涛首次公开昇腾 960 的进展：芯片研发整体超预期，性能继续翻倍，而且时间表也明显提前了。
几个关键信息：
🔹昇腾 960 整体性能相比上一代继续实现倍增，后续还会沿着“韬定律”的方向继续往上推。
🔹昇腾 960DT 预计 2027 年 Q1 就绪，比原计划提前了 3 个季度。
🔹昇腾 960PR 预计 2027 年 Q3 就绪，也比原计划提前 1 个季度。
🔹后续产品节奏也基本定下来了：2027 年昇腾 960、2028 年昇腾 970、2029 年昇腾 980，直接进入一年一代。
而且华为现在明显不只是在拼单卡。
昇腾超节点目前已经部署超过 1000 套，昇腾 950 超节点也开始进入规模商用。现场强调得很明确：AI 战略核心还是算力，接下来会继续走“超节点 + 集群”这条路线。
所以这次真正值得注意的，不只是昇腾 960 提前了。
而是芯片、超节点、集群都在一起提速。
一句话：单卡在赶，系统在铺，原来的时间表正在被整体往前拉。

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