《印度快报》9月17日报道，印总理莫迪在“2026年印度国际半导体展”（SEMICON India 2026）上宣布，印半导体计划进入第二阶段，重心将从政策扶持与工厂建设转向商业化生产。“印度半导体计划1.0”（India Semiconductor Mission）批准的12个项目中已有3个投产。印政府现启动预算1.27万亿卢比（Rs 1.27 lakh crore）的“半导体计划2.0”，支持设备、材料、设计、研发、供应链建设及人才培养等领域。莫迪还呼吁私营企业、海外印度人参与半导体研发与产业建设。值得注意的是，多家国际企业已加快进军印半导体市场。例如，美企“应用材料”（Applied Materials）宣布未来10年投资50亿美元（$5 billion），旨在到2035年将其在印半导体供应链产能扩大十倍。美国泛林集团（Lam Research）拟投资约1000亿卢比（Rs 10,000 crore）建设首个硅组件厂，美国美光（Micron）、德国英飞凌（Infineon）均快速推进在印业务。