下周2只高中签率新股申购 【下周高中签率新股来了】高中签率新股下周申购 根据发行安排，下周(9月21日至25日)有2只新股申购，周一（9月21日）可申购北交所新股宇特光电，周四(9月24日)可申购创业板新股粤芯半导体。

根据9月14日发布的上市保荐书，粤芯半导体本次初始公开发行股票数量为5.13亿股，发行股份约占公司发行后总股本的比例为17.81%。据初步询价及推介公告，粤芯半导体网下与网上申购日同为9月24日，股票代码为301660。据Wind数据统计，粤芯半导体公开发行股票数量在今年以来A股新股中排名第四，在创业板排名第一。这意味着，其中签率可能会比较高。据招股书，粤芯半导体成立于2017年，是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。招股书援引美国咨询公司弗若斯特沙利文的数据显示，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。根据上市保荐书，粤芯半导体目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。目前，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。上市保荐书显示，业绩方面，2023年、2024年和2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，2023年至2025年均复合增长率高达57.30%。上市保荐书显示，由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，2023年、2024年和2025年，粤芯半导体报告期内归属于母公司股东的净利润分别为亏损19.17亿元、亏损22.53亿元和亏损23.46亿元。2026年上半年，粤芯半导体合并营业收入17.77亿元，归属于母公司股东的净利润为亏损10.52亿元。中新经纬统计，2023年至2025年及2026年上半年，粤芯半导体三年半累计亏损超75亿元。研发投入方面，2023年至2025年及2026年上半年，粤芯半导体的研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元、2.21亿元。粤芯半导体称，模拟芯片存在品类多样化的特点，产品生命周期长，客户粘性高。公司在持续进行大规模研发投入的同时，产品存在一定的验证周期，尚未形成突出的规模效应。公司实现盈亏平衡的时间相对较长。上市保荐书显示，粤芯半导体表示，在晶圆代工行业市场空间广阔、下游应用需求旺盛的背景下，随着公司高附加值产品导入放量、产能逐步释放、新产品客户开拓稳步推进，公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。本次粤芯半导体募集资金将用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目，以及补充流动资金。上市保荐书显示，粤芯半导体资产负债率呈逐年攀升的趋势。2023年至2025年，公司资产负债率分别为62.62%、67.79%、84.13%。与此同时，上市保荐书显示，粤芯半导体存货居高不下，2023年至2025年，存货账面价值分别为4.72亿元、3.66亿元和5.39亿元，占各期末流动资产的比例分别为12.86%、11.77%和6.29%；存货跌价准备金额分别为2.35亿元、2.05亿元和3.05亿元，对应期末余额的计提比例是33.22%、35.84%和36.13%。粤芯半导体解释称，公司各期存货跌价准备金额较高的原因是公司尚处产能爬坡阶段，单个产品承担较大的折旧、摊销，未能良好地释放经济效益，导致单个产品生产成本高于可变现净值。如果未来公司产能爬坡未达预期，可能持续存在存货跌价风险。