【国盛证券-电子行业周观点：存储扩产与电子涨价延续，国产算力加速迭代】 存储价格持续上涨，国产厂商扩产与设备国产化共同拉动设备及零部件需求。TrendForce预计，2026年服务器DRAM、企业级SSD价格全年累计涨幅分别约270%、235%，DRAM与NANDFlash合计占CSP资本开支的比重将由2026年的47%提升至2027年的68%；英特尔CEO亦预计内存供应链紧张将延续至2027年。国产厂商加快承接产业机遇，据日经新闻统计，长鑫科技2026年4-6月营业利润率达82%，在其比较的六家主要存储企业中排名第一，长江存储二季度NAND出货量份额达14%。扩产主体进一步增多，除长鑫、长江存储外，晋华重回扩产轨道，SK海力士重启大连工厂建设，荣芯等新产能陆续加入。叠加长鑫新一代工艺平台国产设备占比有望超过40%、长江存储三期国产设备采购占比突破50%，国内设备及零部件企业有望持续受益。

　　昇腾960就绪时间提前，超节点与NPO光互联推动国产算力规模化发展。据通信世界报道，华为在2026年全联接大会上披露，昇腾960DT、960PR预计分别于2027年第一、第三季度就绪，较原计划分别提前三个、一个季度；据其援引外媒报道，DeepSeek计划部署至少16万颗华为AI加速器，采用昇腾950DT运行模型，大规模采购计划彰显国产算力需求旺盛。系统层面，华为发布Peerium计算架构，通过灵衢互联支持百万级处理器协同，25.6万卡Atlas 950超节点集群已在部署中，基于NPO的Atlas 960系统正在测试。光互联方面，Hi-ONE单引擎传输容量达7.2T，昇腾960超节点采用5,500个Hi-ONE替代原方案所需的4.8万颗800G光模块，降低功耗超过550千瓦。随着超节点规模扩大，光互联的带宽、功耗与可维护性成为集群扩展的关键变量，NPO产品落地及标准化推进有望带动相关产业链发展。

　　PCB涨价向非AI领域扩散，成本传导推动面板厂商酝酿提价。AI服务器PCB层数增加、材料等级提升，拉动高端电子布、覆铜板及HVLP铜箔需求，上游供给释放受限推动价格上涨。据EEPW报道，建滔积层板年内已发布七次涨价函，FR-4覆铜板按复利测算的累计涨幅超过100%；非AI领域PCB厂商自5月起已连续完成4-5轮提价，成本传导范围持续扩大。面板端，存储、PCB及玻璃基板涨价推高采购成本，据显示产业供应链消息，京东方拟启动显示产品调价，计划自2026年第四季度起生效。同时，TrendForce预计主要品牌客户第三季度电视面板采购量环比增长15%，面板厂计划通过“十一”假期稼动率调控促进供需平衡，为价格企稳及后续提价提供支撑。相关标的：　　光产业链：东山精密（索尔思）、炬光科技、腾景科技、源杰科技、豪威集团、天孚通信、中际旭创、新易盛、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、永鼎股份、太辰光、光库科技、赛微电子等；半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、华峰测控、金海通等；半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、天承科技、彤程新材、安集科技、兴森科技、兴福电子等；代工：中芯国际、华虹半导体；存储芯片：长鑫科技、兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份等；存储模组：香农芯创、佰维存储、江波龙等；SLC NAND：江波龙、兆易创新、香农芯创、联芸科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份等；PCB 产业链：胜宏科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、红板科技、深南电路、生益科技、天承科技、中钨高新、鼎泰高科、大族数控等；国产算力芯片：芯原股份、沐曦股份、海光信息、寒武纪、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程、灿芯股份、翱捷科技等；超节点：盛科通信、华勤技术、澜起科技等；玻璃基板：京东方、华灿光电、天承科技、帝尔激光等；硅片：立昂微、沪硅产业、西安奕材等；MLCC 及产业链：三环集团、洁美科技、风华高科、博迁新材、国瓷材料；磷化铟衬底：云南锗业；封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、利扬芯片等。

　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。