2026杭州云栖大会期间，围绕“AI模型、AI芯片、AI云”三大方向，阿里公布最新进展。

阿里平头哥发布目前中国算力性能最强的自研AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍，单一集群可扩展至50万卡；基于新一代架构的Qwen4大模型已在训练中，未来Qwen4.5、Qwen5等版本将扩展至5-10T参数；阿里将全力投入AI基础设施建设，目标是到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。