DIGITIMES今日独家报道称，中国大陆SiC晶圆产能吃紧，部分境外公司寻求代工遭到婉拒，外溢订单开始流向台湾地区的汉磊、HYS、Diodes等厂商。

这一动向与三周前同一家媒体报道的6英寸SiC衬底供不应求、供应商拒收追加订单的情况形成呼应，说明紧张态势已经从衬底端传导至晶圆制造环节。值得注意的是，经历前两年的价格战后，衬底端的复产规模始终有限，供给弹性实际上比市场印象中小得多。需求端方面，此次报道点名的两大驱动力是高压快充和AI服务器，车用主驱反而没有排在前列。这意味着，如果800V HVDC在数据中心的落地节奏符合预期，未来一两年SiC的景气来源将与过去大不相同，过去市场几乎完全围绕电动车渗透率为SiC定价，而如今格局正在悄然生变。