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#2026骁龙峰会#第二天依然是干货满满!高通发布了第二代骁龙音频平台至尊版,这是高通首款主打「音频语音技术+终端侧AI+连接能力」深度整合的音频平台,核心目标是推动音频可穿戴设备进入智能体驱动的体验阶段。 核心规格对比第一代骁龙S7音频平台: * 峰值AI算力达128 GOPS,提升幅度高达2倍,支持 ​

2026骁龙峰会第二天依然是干货满满!高通发布了第二代骁龙音频平台至尊版,这是高通首款主打「音频语音技术+终端侧AI+连接能力」深度整合的音频平台,核心目标是推动音频可穿戴设备进入智能体驱动的体验阶段。

核心规格对比第一代骁龙S7音频平台:

* 峰值AI算力达128 GOPS,提升幅度高达2倍,支持多项智能体验同时运行* 功耗最高降低40%(基于Wi-Fi连接空闲场景测算)* SoC芯片总面积缩小30%,更适配小型穿戴设备的体积需求

功能配置方面,平台集成超低功耗Wi-Fi 6E,支持云端直连以拓展AI能力边界;音频端搭载aptX Lossless无损音频技术、第五代高通自适应主动降噪(ANC)、cVc回声消除与噪声抑制技术,搭配XPAN扩展个人局域网技术突破传统蓝牙覆盖范围,配合骁龙音频感知方案,可根据用户状态、设备情况和环境变化智能调节音频表现。

台覆盖多元产品形态,包括常规耳塞、头戴耳机、开放式/混合式音频设备、音频眼镜,以及配备摄像头的音频终端——摄像头仅用于环境感知、获取上下文信息,而非拍摄用途。前线有骁友