AI散热赛道，各个概念繁杂，主要是各个环节应用的材料不同，但大多数的环节材料并不是产业确定，而是在试验阶段。从结构上来看，芯片，陶瓷基板， TIM，铜底板，TIM然后是散热片，其中陶瓷机板主要是针对芯片的散热，芯片和同底板之间有电压压差，所以需要绝缘又要散热，T IM主要是填充料，石墨烯和金刚石散热都是试验阶段，TIM又连接冷板和夜冷散热片本质是是散通道的热。