84.83亿资金到位 12英寸产线扩建加速半导体设备国产替代
国内晶圆制造产能扩建节奏持续提速，大额产业资本持续落地夯实产业根基。 本次12英寸晶圆制造项目合计注册资本落地84.83亿元 ，总投资高达200亿元，将新建月产5万片的数模混合芯片产线。产线覆盖28/40纳米、55/90纳米多制程工艺，同时布局高潜力硅光芯片赛道，适配AI通信、高速光模块主流场景。多轮产业资本联合增资落地，标志着国内车规、模拟、硅光芯片产能进入集中释放周期。晶圆厂大规模新建产线，将直接拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等全流程制程设备采购需求。下游扩产潮持续推进，本土半导体设备迎来确定性上行拐点，国产替代进度进一步提速。本轮大规模产线落地，最利好哪些国产设备细分赛道？