芯片外面为什么是这种包装啊
很多人看到这种银色包装，可能以为只是为了防静电，其实它还有一个更重要的作用：防潮。包装标签上标有 MSL 3，代表它属于湿敏器件。芯片在空气中放久了会吸收水分，平时从外表根本看不出来，但经过回流焊的高温后，内部水汽迅速膨胀，严重时可能造成分层、裂纹，甚至出现俗称的“爆米花效应”。所以这种芯片拆封后不能随便放着，需要记录暴露时间，并按照要求保存；如果暴露超时，生产前还可能需要重新烘烤。

芯片不怕放，怕的是拆开以后没人管。

你们见过回流焊后直接“爆米花”的芯片吗？

STM32 单片机 MCU 湿敏器件 回流焊 电子元器件