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如果同样一片300毫米晶圆能够切出更多芯片,在良率接近的情况下,折旧、人工和部分制造成本就能被更多产品分摊。 过去国产DRAM最困难的地方,就是技术追赶的同时还要承受成本劣势。 G5如果能够顺利完成良率爬坡,意义就在于国产DRAM开始从能不能造进入成本能不能打的阶段。 长鑫自己9月20日发布公告 ​

如果同样一片300毫米晶圆能够切出更多芯片,在良率接近的情况下,折旧、人工和部分制造成本就能被更多产品分摊。

过去国产DRAM最困难的地方,就是技术追赶的同时还要承受成本劣势。

G5如果能够顺利完成良率爬坡,意义就在于国产DRAM开始从能不能造进入成本能不能打的阶段。

长鑫自己9月20日发布公告时专门提醒,G5产品目前还没有形成足以显著影响公司业绩的规模销售,新产品进入客户体系仍需认证,良率也存在爬坡过程。

技术平台量产只是把门推开了,后面还要看良率、产能、客户导入和真实出货量。

但有一点已经发生变化。

过去全球DRAM市场是三家企业主导,第四家真正拥有大规模生产能力的厂商很难出现。

长鑫进入市场后,至少把三家之外没有选择的格局撕开了一道口子。

2026年的中国存储产业,也不再只是长鑫一家企业单兵推进。