PCB阻抗是指印刷电路板上信号传输路径对交流电流的阻碍作用，通常用特性阻抗（Z₀）表示，单位为欧姆（Ω）。信号在PCB走线上传输时，会遇到的阻抗成分包括：

电阻（R）： 导线材料的直流电阻

电感（L）：电流变化产生的磁场效应

电容（C）： 导体与参考层之间的电场

电导（G）：绝缘材料的漏电流

单端阻抗：单根信号线相对于参考平面的阻抗（如50Ω、75Ω）

差分阻抗：一对差分信号线之间的阻抗（如90Ω、100Ω、120Ω）

走线宽度(W)：越窄，阻抗越高

介质厚度(H) ：越厚，阻抗越高

介电常数(εr)：越高，阻抗越低

铜箔厚度(T) ：越厚，阻抗越低

阻焊层厚度：影响表面微带线

1. 保证信号完整性：当信号传输时，若遇到阻抗不连续（如线宽突变、过孔、连接器），会发生信号反射。当源阻抗、传输线阻抗、负载阻抗三者匹配（如均为50Ω），反射最小，信号传输最优。

2. 适应高速信号需求：一般经验，当信号上升时间 < 传输线往返延迟的6倍时，需考虑阻抗匹配。

3. 满足接口标准要求

主流高速接口均有明确的阻抗规范：

USB 2.0：差分90Ω ±10%

USB 3.0/3.1：差分90Ω ±7%

HDMI：差分100Ω ±10%

PCIe：差分85Ω / 100Ω ±10%

DDR4：单端40Ω，差分80Ω

以太网（1000BASE-T）：差分100Ω ±10%

阻抗控制是高速PCB设计的基石。在5G、AI、数据中心等应用中，阻抗精度已从±10%向±5%甚至±3%演进，成为衡量PCB工艺能力的重要指标。作为国内PCB测量仪器、智能检测设备头部品牌——Bamtone班通，其自研推出了Bamtone H系列TDR阻抗测试仪，专用于高带宽特性阻抗测试分析，具备波形显示与分析功能，普遍使用各类PCB硬板、FPC软板及电线电览的阻抗测试。