DC娱乐网

DRAM工厂需要持续投入研发,每一代产品都要重新攻克工艺。 新产线刚启动时良率不足,设备折旧却一天不停,产品价格还跟着全球存储周期波动。 这就形成一个残酷规律没有足够资本撑过亏损期,技术甚至等不到成熟那一天。 长鑫2026年半年报披露的数据显示,车规级LPDDR4X已经大规模量产,LPDDR5和LPDDR ​

DRAM工厂需要持续投入研发,每一代产品都要重新攻克工艺。

新产线刚启动时良率不足,设备折旧却一天不停,产品价格还跟着全球存储周期波动。

这就形成一个残酷规律没有足够资本撑过亏损期,技术甚至等不到成熟那一天。

长鑫2026年半年报披露的数据显示,车规级LPDDR4X已经大规模量产,LPDDR5和LPDDR5X进入小米、传音等手机品牌供应链,车规级LPDDR5X也已经推向市场。

芯片能造出来是一关,能进入品牌厂商供应链又是另一关,因为后者需要漫长的验证、可靠性测试和批量交付。

9月20日公布的G5平台,核心突破在于把内存阵列有源区半间距压缩到11.95纳米,存储电容深宽比达到451。

更关键的数据是,以8Gb芯片为基准,每片晶圆能够切出的裸片数量比第四代平台至少增加50%。

这个数字直接关系到成本。

存储行业拼的是单位晶圆能够制造多少有效比特。