从地下8000米到机器人高温关节，这家清华系芯片公司拿下数亿元融资
四位清华同班同学，做了一款“不怕热”的芯片。
近日，杭州谱析光晶半导体科技有限公司宣布完成 数亿元人民币C轮融资 ，新进投资方包括浙江嘉合长越、成都创新风投、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等 10家国资与产业资本 。
这家公司做的不是手机或电脑里那种追求算力的芯片，而是 专门在极端环境下工作的“特种功率芯片” ——耐高温、耐辐射、体积小、自身发热低。
四位清华同班同学，20年前就研究“怎么在高温下把电变出来” 谱析光晶成立于2020年，由 四位清华大学电子系1998级本科同班同学联合创立 。创始人兼CEO许一力为清华电子系本硕，是中组部“万人计划”科技创业领军人才；CTO杨琦曾在斯伦贝谢工作15年，长期从事井下极高温系统设计 。
团队的技术积累可以追溯到20年前。用许一力的话说：“ 第三代半导体解决的是‘硅基活不下去的地方把电变出来’ 。”
为什么需要“不怕热”的芯片？ 石油勘探设备深入地下8000米后，环境温度可超过200℃。而井下钻具内部空间有限，芯片系统既要耐高温，又要尽量压缩体积和自身发热。
“环境已经两三百度了，你自己如果还发热，里面可能就是三四百度。”许一力说。
让功率系统在200℃以上工作，仅切换耐高温芯片并不够——电阻、电容、变压器、基板和封装材料都可能率先失效。谱析光晶因此开发了 HS-MCM平台技术 ，将特种功率芯片及驱动、反馈等外围电路进行全密闭混合封装，许多元器件甚至没有成熟供应链，只能自己从头做 。
目前，其产品最高可耐受约 250℃以上 的环境高温，同时强调同功率下更小的体积和重量、更低的自身发热。
从深地到太空，再到机器人关节 谱析光晶最先切入的是深地能源勘测场景。2023年开始，公司将目光瞄准商业航天，并切入机器人特种关节市场。
以机器人为例，要跑得更快、跳得更高，关节需要更大的瞬时功率，但体积和重量不能随之增加。在炼化、钢铁等工业场景中，环境温度本身可能已达六七十摄氏度，关节工作后内部发热，温度可能进一步超过100℃。
谱析光晶利用自身在 高温、低发热和小型化 上的积累，开发机器人关节系统模组，实现了驱控一体化的极致封装 。该关节模组不仅能在高温、高辐射等恶劣工况下连续作业，功率密度更远超传统方案。
已盈利的稀缺标的 2025年，谱析光晶 营收已达2.3亿元，利润约3000万元 ，是赛道中少有的实现盈利的企业 。公司已入选 国家级专精特新“小巨人”企业 ，产品配套中国航天院所及三大石油集团 。
本轮融资将用于 第四代半导体氧化镓芯片迭代、230℃级高温芯片模组产能扩建、机器人高温关节研发，以及太空算力与可控核聚变电源预研 。公司还启动了“SiC+氧化镓”混合功率模块概念验证，目标是成为 业内首家横跨第三代和第四代半导体的公司 。
从地下8000米的石油钻头，到机器人的高温关节，再到未来的可控核聚变——这支清华团队正在做的，是让芯片在最“活不下去”的地方，把电稳稳地变出来。