假期，爆发了！

玻璃基板领域再度迎来一个重要利好，英伟达准备进一步加码玻璃基板产业链，英伟达计划跟德国设备厂商SCHMID合作玻璃基板通孔设备，同时希望韩国的SK海力士和台湾的台积电共同承担玻璃基板制造。黄仁勋甚至亲自跑到韩国跟SK海力士的社长崔泰源会面，

玻璃基板产业之前已经讲过比较多次，主要就是用在GPU下面，用来替代ABF载板，实现跟PCB的连接。ABF载板属于PCB的升级产品，依然使用铜箔，电子布，树脂组合而成。随着GPU性能不断增强，功率不断提升，对数据传输的速度要求也更快。

ABF载板面临两个问题，第一个是树脂面临极高的热量容易膨胀变形，第二个是铜箔本身光滑程度进一步提升有困难，不能满足传输速度的要求。

使用玻璃基板可以完美解决这两个困难，玻璃本身非常稳定，耐高温，100度以内都不会有任何变化，表面非常光滑，光滑程度满足要求。

目前玻璃基板产业链主要是上游半导体级电子玻璃原料，TGV打孔设备和玻璃基板加工三个环节，原料主要是美国康宁，TGV打孔设备主要是德国的SCHMID，玻璃基板加工是中国的京东方，下游客户主要是台积电，英特尔和三星，幕后推动主要是英伟达。

玻璃基板产业目前正处于加速技术验证阶段，28年有望实现小规模量产，30年有望实现大规模量产，接下来可以重点关注京东方。