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1. 日美峰会前紧急协调,构建“去中国化”关键供应链联盟。 9月22日,日本首相高市早苗在纽约联合国总部与美国总统特朗普举行约35分钟会谈。双方确认,在AI、半导体及重要矿物领域合作已有进展,同意为提升技术竞争力和供应链韧性进一步加强合作。据日本主要媒体报道,在中国对稀土等重要矿物实施出口 ​

1. 日美峰会前紧急协调,构建“去中国化”关键供应链联盟。

9月22日,日本首相高市早苗在纽约联合国总部与美国总统特朗普举行约35分钟会谈。双方确认,在AI、半导体及重要矿物领域合作已有进展,同意为提升技术竞争力和供应链韧性进一步加强合作。据日本主要媒体报道,在中国对稀土等重要矿物实施出口管制、全球半导体供应链重组的背景下,降低特定来源依赖、建立具韧性的供应链已成为日美合作重点。日本经济新闻访问的专家指出,日方能在美中峰会前直接向特朗普说明立场具有意义,但实际影响仍须观察美中峰会结果。

日美选择在美中峰会前夕紧急协调,折射出美国盟友体系对“被大国交易边缘化”的深层焦虑。日美将AI、半导体、关键矿物捆绑为经济安全保障议题,实质是以同盟框架加速供应链阵营化——以“韧性”之名行“脱钩”之实,但这种将经贸问题安全化的路径,最终只会让全球产业链的互信成本持续攀升。

2. 美国拟对进口存储芯片加征关税,以关税换产能遭遇时间困局。

据《华尔街日报》9月24日报道,随着AI数据中心建设推高存储芯片需求,美国本土相关产能十分有限,特朗普政府正准备对进口存储芯片征收关税,以推动企业在美国投资建厂。美国商务部长卢特尼克已暗示,在美国投资生产的外国企业可能获得关税豁免。目前美国仅有一家商业化存储芯片工厂由美光运营,在先进HBM方面仍高度依赖亚洲供应链。美光爱达荷州新工厂计划明年年中开始逐步扩产,纽约州大型园区则要到2030年才能投产。

美国以关税为杠杆强推存储芯片产能回流,却面临一个根本矛盾:关税可以瞬间改变进口成本,却无法瞬间增加芯片产能。美光两座新厂从投产到满产需要数年,HBM封装能力回归美国更是遥不可及。在AI驱动存储需求暴涨的当下,关税大棒只会率先推高美国科技企业的采购成本。乔治城大学分析师已明确指出,美国对海外存储芯片的依赖已使其暴露于供应中断风险之下,这可能影响企业运营、国家防务以及AI领域竞争力。

3. 中国对日稀土出口“选择性放行”,审批节奏成为产业博弈新工具。

9月29日数据显示,8月中国对日本稀土磁体出口为212吨,同比仍下降17.1%,但环比大幅增长90.3%,是连续5个月低位徘徊后首次回升至200吨以上。同期中国对全球出口稀土磁体5010吨,同比降18.5%;对美国出口512吨。横向对比,8月对德国出口1044吨,对韩国530吨,对美国512吨,日本212吨仅排第六。碳化钨对日出口在2月至7月连续6个月为零后,8月恢复至43吨,但钨粉已连续7个月零出口。

从全面管制到“选择性放行”,中国稀土出口管控正进入精细化操作阶段。8月对日出口环比跳升并非政策转向,而是审批节奏的一次微调——阀门在中国手里,开哪路、开多大,由审批环节逐一裁定。这种“时紧时松”的节奏比一次性断供更具战略效力:企业无法准确预判下月审批松紧,库存能撑多久充满不确定性,转型决心便难以凝聚。与此同时,钨品类的“碳化钨恢复、钨粉归零”分化走向,表明管控已精细到品目级别。产业战争的规则,正在从“禁与放”的二元博弈,演变为“审与批”的制度化拉扯。