【天风电新】关于几种散热方式的答疑-0928————————————本次汇报主要集中于液冷与TIM材料、陶瓷基板与金刚石等散热材料的用途及关系回复近期投zi者关注的问题，具体如下： TIM材料、陶瓷基板、液冷三者是否相互可以替代？三者独立。首先明确底层逻辑，TIM材料、陶瓷基板、金刚石核心作用都是导热，液冷通过层层导热最终把热量带走，实现热量的传输。以芯片散热举例，散热路径为裸die->芯片热沉片->液冷板，其中裸die与芯片热沉片之间填充材料为TIM1，芯片热沉片与液冷板之间填充材料为TIM2。TIM材料为填充材料，热沉片为结构件，其中材料可能是氮化铝陶瓷基板或者金刚石，并不冲突。 为什么说TIM材料方案并未收敛？材料端TIM2可能使用液态金属、液晶或者石墨烯等，尚未定型；结构端，未来可能将芯片热沉片与液冷板合并，减少TIM2材料的使用。 金刚石可以替代氮化铝陶瓷基板吗？两者核心差异在于氮化铝陶瓷基板上可刻蚀电路，承担电气连接作用，金刚石有望应用在热沉片上，承担散热的作用，因此仅热沉片可替代，主流的氮化铝应用场景光源基板、TEC制冷片、PCB等均不能够替代。 芯片热沉片：单纯导热作用，不需要刻蚀电路。由于AI芯片功率密度快速提升，金刚石凭借其超高热导率可取代ALN、铜等材料，其他芯片没有过高功率需求并不需要金刚石。 电路基板、TEC制冷片：导热+电气连接，金刚石当前无法取代陶瓷基板，核心原因是金刚石硬度过高，精细光刻、刻蚀金属线的工艺成本极高。 PCB内嵌陶瓷基板：计算板中目前科翔的粉体方案为混合粉体，随着芯片功率密度提升，当前也在积极配合NV做陶瓷粉体+金刚石粉体的混合的下一代方案。 液冷板未来可能会用金刚石材料？当前应用材料为铜，下一代产业积极研发金刚石铜复合冷板，K值可达600 ~ 900 W/m·K，但金刚石颗粒和铜天生不浸润，量产仍有难度。————————————欢迎交流：孙潇雅/赵子淇/庄恬心/李俊漾