英伟达Rubin Ultra换方案！高阶PCB材料迎来碳氢树脂替代浪潮
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英伟达Rubin Ultra NVL576交换机托盘PCB测试，开始采用碳氢树脂无布CCL替代纯PTFE方案。新配方兼顾电气性能与良率，生益科技已供应核心材料，高阶覆铜板与上游碳氢树脂产业链有望迎来放量。

英伟达在预计2027年下半年量产的Rubin Ultra NVL576交换机托盘PCB测试中，将方案转向以碳氢树脂（HC）为主的无布CCL，用来替代此前市场高度预期的纯PTFE路线。

过去市场普遍看好纯PTFE材料用于高阶高速PCB，但纯PTFE加工难度高，制约生产良率。产业端 采用HC主体+少量PTFE混用 的配方，在保障电气指标的同时，大幅改善PCB加工良率，提升量产效率。

测试数据显示，这套材料组合可以做到0.4dB/in损耗，电气性能优于M9等级，甚至超过M10账面规格。
生益科技作为头部厂商，已经向客户提供SG1030N、SIF09等核心材料。

产业节奏上，从2026年四季度开始，M9等级材料逐步放量。拥有双树脂体系配方能力的头部CCL企业，壁垒持续加深；上游国产碳氢树脂供应商，也将迎来导入与放量窗口，有望缓解高阶树脂供给缺口，优化产业链整体成本。

产业链关注方向

覆铜板 ：生益科技，受益双树脂配方壁垒、M9材料放量
上游碳氢树脂 ：东材科技、圣泉集团、呈和科技，受益碳氢树脂替代、国产导入

风险提示 ：行业技术路线存在不确定性，测试不等于最终定型；下游客户验证、量产落地进度不及预期；原材料价格波动。本文仅为产业信息梳理，不构成任何投资建议。