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东大中电科的中波红外热成像芯片技术再获突破 中波红外热成像分辨率从一年前的204

东大中电科的中波红外热成像芯片技术再获突破
中波红外热成像分辨率从一年前的2048×2048翻倍提升至4096×4096,黑白灰阶显示更加细腻,连地面的纹理都清晰可见。
若将其应用于红外热成像的空空/地空导弹,则表明其具备更强的抗红外干扰热焰弹能力,拥有更强的区分敌机与红外干扰热焰的性能,可提高命中率。
若应用于机载对地红外热成像探测设备,则能更有效地提高区分真实目标与诱饵目标的能力。