三星美国泰勒晶圆厂是韩国三星电子在美国德克萨斯州奥斯汀附近泰勒市建设的先进半导体制造基地，也是三星迄今为止在美国规模最大的一笔投资项目。

🏭 项目基础概况占地面积：超1200英亩（约486公顷），面积超过三星韩国平泽与华城工厂的总和，园区预留充足土地最多可建设10座晶圆厂。总投资规模：初始最低投资为170亿美元，全周期累计投入预计超440亿美元，受美国通胀影响建造成本较原计划翻番。区位优势：紧邻奥斯汀，是三星在当地近30年半导体产业布局的延伸，可充分依托区域成熟的半导体供应链与人才资源。⏳ 建设与投产进度项目2022年上半年正式启动，2026年1月主体建筑基本完工。2026年4月举行设备搬入仪式，启动产线搭建；7月完成芯片流片，正式转入晶圆制造阶段。计划2026年10月启动试运行，2027年全面进入量产阶段，目前已提前开启特斯拉AI5芯片的试生产与良率验证工作。泰勒二号工厂计划2026年底动工，目标2030年实现投产。🔬 核心技术与产能规划制造工艺从原计划的4nm全面升级至2nm GAA工艺，后续还将导入1.4nm下一代先进制程。2026年初2nm工艺良率已达60%，近期进一步提升至80%左右。初始产能目标为每月5万片晶圆，计划2027年爬坡至每月10万片的大规模量产水平。🤝 核心客户与产业价值已拿下特斯拉价值165亿美元的长期订单，为其生产AI5、AI6两代自动驾驶AI芯片，产品将搭载于特斯拉电动车、无人出租车、人形机器人等全系列产品线。同时承接Meta下一代AI加速器芯片订单，还在对接谷歌、AMD等科技企业的先进制程芯片需求。该工厂是三星在美国本土打造的2nm及以下先进制程核心基地，将大幅提升美国本土先进逻辑芯片供应链的韧性，同时帮助三星在全球AI芯片代工热潮中缩小与台积电的市场差距。