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#AMD下代锐龙Z3掌机芯片浮出水面# AMD下一代锐龙Z3掌机处理器基于半定制版Medusa Point架构打造,采用Zen 6和RDNA4m组合,全配置针对掌机场景重新设计。该处理器CPU采用4个Zen 6大核加2个Zen 5 LP低功耗小核的混合架构,共6核12线程,GPU配备12个RDNA4m计算单元,相较标准版Medusa Point砍掉4个Zen 6c ​

AMD下代锐龙Z3掌机芯片浮出水面 AMD下一代锐龙Z3掌机处理器基于半定制版Medusa Point架构打造,采用Zen 6和RDNA4m组合,全配置针对掌机场景重新设计。该处理器CPU采用4个Zen 6大核加2个Zen 5 LP低功耗小核的混合架构,共6核12线程,GPU配备12个RDNA4m计算单元,相较标准版Medusa Point砍掉4个Zen 6c核心,将芯片面积和功耗资源向GPU倾斜,优先强化图形性能。其标准版功耗优化目标为15W,Extreme版为25W,采用25×25毫米的AMD FF6封装,尺寸更小适配掌机空间需求,整体定制程度高于此前的Z1、Z2两代产品。